ユニット化半導体デバイス
2N5546
金属封入材、呼び全長0.190インチ、最小端子長0.500インチ、呼び外径0.220インチ、トランジスタ部品2個名・数量、端子取付方法
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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3 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
2 | - | - | TX |
ダイオードやトランジスタなどの2つ以上のディスクリート半導体デバイスを恒久的にケース化、カプセル化、またはポッティングして分離不可能なユニットを形成します。半導体デバイス以外の部品を1つ以上持つデバイスを除く。ユニットを形成する個々の異なるデバイスは、内部で接続されていてもよい。ユニット自体は完全な特定の機能を実行していないため、より明確なアイテム名を割り当てることはできません。それは、不可分に一致したペアを含むか、またはそれらからなることができる。取り付けハードウェアやヒートシンクが含まれる場合と含まれない場合があります。スタックに配置された相互接続されたアイテムについては、整流器、半導体デバイスを参照してください。半導体材料基板上または基板内部に形成されたアイテム、絶縁基板上に形成されたアイテム、またはこれら両方のタイプの組み合わせに形成されたアイテムについては、マイクロ回路(改変されたもの)を参照してください。除外:ネットワーク(変更済み);アブソーバー、過電圧;半導体デバイスセット;および半導体デバイスの組み立て。より具体的な名前が適用される場合は使用しないでください。
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
61962 | A110A0 | - | 1 |
詳細
インクロージャーが製造される要素、化合物、または混合物で、表面処理は除きます。この製造中止となったMRCに代えてMRC CQSJをご使用ください。詳細
アイテムの両端に終端点がある縦軸に沿って測定された寸法。詳細
幅と区別して、端末の最長寸法の測定値。詳細
円形の断面平面を横切る最長の直線の測定値。詳細
含まれるコンポーネントの名前と数。詳細
アイテムを取り付ける手段。詳細
末端円の中心を通り、円周で終了する直線の長さ。詳細
半導体が製造される化合物または機械的混合物の特性。詳細
印加できる電圧の値、ボルトで表され、特定の電気的特性を識別するために使用される記号。詳細
アイテムが各測定ポイントで動作するように設計されている最高温度。詳細
電気接続を提供する端子のタイプと数を示します。Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
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SK9148 | 50694 | 5 | - | 5 | 9 | - | 48 |
734-075-9002 | 64547 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
2N5546 | 01295 | 6 | - | 5 | 9 | - | TX |
RELEASE5840 | 80131 | 3 | - | 5 | 1 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | 3 | 9 |
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