Foto-Halbleiter-Bauelement
5082-5391
Bleiselenid-Halbleitermaterial
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
9 | - | - | TX |
Halbleiterbauelement (1), das auf sichtbare oder infrarote Strahlungsenergie reagiert. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Ausgeschlossen:Halbleiterbauelement (1), Diode; Halbleiterbauelement (1), Thyristor und Transistor. Für Halbleiterbauelemente, die sichtbare oder infrarote Strahlungsenergie emittieren, siehe Leuchtdiode.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
20587 | A110A0 | 1 | 2 |
Details
Die chemische Verbindung oder die mechanischen Gemischeigenschaften, aus denen der Halbleiter hergestellt ist.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
1990-0072 | 28480 | E | - | 5 | 9 | - | TA |
5082-4606 | 28480 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
1990-0904 | 50434 | E | - | 3 | 2 | - | TX |
CL1866A | 03911 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 72D | Z | 9 |
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