Gehäusematerial aus Metall, maximale Gesamtlänge von 0,185 Zoll, minimale Anschlusslänge von 0,500 Zoll, maximaler Gesamtdurchmesser von 0,370 Zoll, Virginia-Klasse CGN (41); Spruance Klasse DD (963); SSN der Los Angeles-Klasse (688); WASP-Klasse LHD; Oliver Perry Klasse FFG; Emory S. Land Klasse AS; Nimitz-Klasse CVN; Stör-Klasse SSN (637); Iwo Jima Class LPH End Item Identification, TO-99 Joint Electronic Device Engineering Council/JEDEC/Case Outline Designation

Zwei oder mehr diskrete Halbleiterbauelemente wie Dioden und/oder Transistoren, die dauerhaft ummantelt, verkapselt oder miteinander vergossen sind, um eine untrennbare Einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind:Geräte mit einer oder mehreren Komponenten, die keine Halbleiterbauelemente sind. Die individuell unterschiedlichen Vorrichtungen, aus denen die Einheit besteht, können intern miteinander verbunden sein. Die Einheit an sich erfüllt keine vollständige spezifische Funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren Elementnamen versehen werden. Es kann untrennbare übereinstimmende Paare enthalten oder aus ihnen bestehen. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Für miteinander verbundene Elemente, die in Stapeln angeordnet sind, siehe Gleichrichter, Halbleiterbauelement. Für Gegenstände, die auf oder innerhalb eines Halbleitermaterialsubstrats gebildet sind, auf einem isolierenden Substrat oder auf einer Kombination dieser beiden Typen gebildet sind, siehe Mikroschaltung (in modifizierter Fassung). Ausgeschlossen:Netzwerk (wie geändert); Absorber, Überspannung; Halbleiterbauelement-Set; und Montage von Halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer Name zutrifft.