Dioden-Halbleiterbauelement
04430010-002
Befestigungsmethode für Klemmen, Glasgehäusematerial, Silizium-Halbleitermaterial
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | 3 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 2 | - | - | XN |
Halbleiterbaustein mit zwei Elektroden und einer asymmetrischen Spannungs-Strom-Charakteristik. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Ausgeschlossen: Leuchtdiode und Halbleiterbauelement, Foto. Für Gegenstände, die Materialien wie Selen und Kupferoxid enthalten, siehe Rezifikator, metallisch.
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 20589 | A110A0 | 1 | 1 |
Details
Die Art und Weise, wie der Gegenstand befestigt wird.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.Details
Die chemische Verbindung oder mechanische Gemischeigenschaften, aus der der Gegenstand hergestellt ist.| Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 04430010-002 | 53178 | 2 | - | 5 | 9 | - | XN |
| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | A | - | - |
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | Z | 9 |
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