Foto-Halbleiter-Bauelement
2N5777
Kunststoff-Gehäusematerial, mindestens 0,170 Zoll und 0,210 Zoll maximale Gesamtlänge, 0,500 Zoll minimale Anschlusslänge, mindestens 0,125 Zoll und maximal 0,165 Zoll Gesamthöhe, mindestens 0,175 Zoll und maximal 0,205 Zoll Gesamtbreite, Fototransistorfunktion für die entwickelt
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | C |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
1 | AC | - | ZZ |
Halbleiterbauelement (1), das auf sichtbare oder infrarote Strahlungsenergie reagiert. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Ausgeschlossen:Halbleiterbauelement (1), Diode; Halbleiterbauelement (1), Thyristor und Transistor. Für Halbleiterbauelemente, die sichtbare oder infrarote Strahlungsenergie emittieren, siehe Leuchtdiode.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
20587 | A110A0 | 1 | 2 |
Details
Das Element, die Verbindung oder das Gemisch, aus dem das Gehäuse hergestellt ist, unter Ausschluss jeglicher Oberflächenbehandlung. Bitte verwenden Sie MRC CQSJ anstelle dieses eingestellten MRC.Details
Die Bemaßung, die entlang der Längsachse mit abschließenden Punkten an den äußersten Enden des Artikels gemessen wird.Details
Ein Maß für die längste Abmessung eines Anschlusses im Unterschied zur Breite.Details
Die Entfernung, die in einer geraden Linie von der Unterseite zur Spitze eines Elements gemessen wird.Details
Eine Gesamtmessung, die im rechten Winkel zur Länge eines Artikels im Unterschied zur Dicke durchgeführt wird.Details
Der spezifische Zweck, für den der Artikel entwickelt wurde.Details
Ein Hinweis auf die innere Grundform des Artikels.Details
Das alphanumerische Symbol, das von der Electronic Industries Association den registrierten physischen Konfigurationen der Gehäuse für elektronische Artikel zugewiesen wird.Details
Die Zeit, die ein Element benötigt, um auf eine bestimmte Bedingung zu reagieren.Details
Die Art und Weise, wie der Gegenstand befestigt wird.Details
Die chemische Verbindung oder die mechanischen Gemischeigenschaften, aus denen der Halbleiter hergestellt ist.Details
Der Wert der Spannung, die angelegt werden kann, ausgedrückt in Volt, und das Symbol, das zur Identifizierung der spezifischen elektrischen Kennlinie verwendet wird.Details
Die Höhe des elektrischen Durchflusses und das Symbol, das zur Identifizierung der spezifischen elektrischen Eigenschaft verwendet wird.Details
Die Menge an elektrischer Leistung, die abgeführt werden kann, und die spezifischen elektrischen Eigenschaften.Details
Die maximale Temperatur, bei der das Element für den Betrieb an jedem Messpunkt ausgelegt ist.Details
Die ungewöhnlichen oder einzigartigen Merkmale oder Eigenschaften eines Gegenstands, die nicht unter die anderen Anforderungen fallen und die für die Identifizierung einer oder mehrerer anderer Funktionen als wesentlich eingestuft werden.Details
Gibt den Typ und die Anzahl der Klemmen für den elektrischen Anschluss an.Details
Die Dokumentbezeichnung der Spezifikation oder Norm, die bzw. die den Liefergegenstand festgelegt hat.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
2N5777 | C7191 | 6 | - | 5 | 9 | - | ZG |
2N5777A | C7191 | 6 | - | 5 | 9 | - | ZG |
2N5777 | 04713 | 3 | - | 5 | 9 | - | TX |
2N5777 | 5V1P1 | 3 | - | C | 1 | - | ZZ |
1990-0087 | 28480 | 5 | - | C | 1 | - | TX |
807247 | 07342 | 5 | - | 5 | 9 | - | 9Z |
402640-1 | 12909 | 1 | - | C | 1 | - | TX |
2N5777 | 03508 | 3 | - | 5 | 9 | - | TX |
DMS83031B | 16236 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
2N5777 | 80131 | 3 | - | 3 | 2 | - | TX |
RELEASE6060 | 80131 | 3 | - | 5 | 1 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 658 | Z | 9 |
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Was ist die NIIN der NSN 5961-00-163-5487?
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Enthält die NSN 5961-00-163-5487 wertvolle Metalle?
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