Keramik-Gehäusematerial, maximale Gesamtlänge von 0,840 Zoll, maximale Gesamthöhe von 0,120 Zoll, minimale Gesamtbreite von 0,220 Zoll und maximale Gesamtbreite von 0,310 Zoll, Name und Anzahl der Transistorkomponenten, Befestigungsmethode für Klemmen

Zwei oder mehr diskrete Halbleiterbauelemente wie Dioden und/oder Transistoren, die dauerhaft ummantelt, verkapselt oder miteinander vergossen sind, um eine untrennbare Einheit zu bilden. Ausgeschlossen sind:Geräte mit einer oder mehreren Komponenten, die keine Halbleiterbauelemente sind. Die individuell unterschiedlichen Vorrichtungen, aus denen die Einheit besteht, können intern miteinander verbunden sein. Die Einheit an sich erfüllt keine vollständige spezifische Funktion und kann nicht mit einem eindeutigeren Elementnamen versehen werden. Es kann untrennbare übereinstimmende Paare enthalten oder aus ihnen bestehen. Kann Montagematerial und/oder Kühlkörper enthalten, muss es aber nicht. Für miteinander verbundene Elemente, die in Stapeln angeordnet sind, siehe Gleichrichter, Halbleiterbauelement. Für Gegenstände, die auf oder innerhalb eines Halbleitermaterialsubstrats gebildet sind, auf einem isolierenden Substrat oder auf einer Kombination dieser beiden Typen gebildet sind, siehe Mikroschaltung (in modifizierter Fassung). Ausgeschlossen:Netzwerk (wie geändert); Absorber, Überspannung; Halbleiterbauelement-Set; und Montage von Halbleiterbauelementen. Nicht verwenden, wenn ein spezifischerer Name zutrifft.