Dispositivos semiconductores unificados
100-725-001
2 Nombre y cantidad del componente del transistor
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
9 | - | - | TX |
Dos o más dispositivos semiconductores discretos, como diodos y/o transistores, permanentemente encapsulados, encapsulados o encapsulados para formar una unidad inseparable. Excluye: dispositivos que tengan uno o más componentes distintos de los dispositivos semiconductores. Los dispositivos individuales que forman la unidad pueden estar conectados internamente. La unidad en sí misma no realiza una función específica completa y no se le puede asignar un nombre de artículo más definido. Puede incluir o consistir en pares emparejados inseparables. Puede o no incluir hardware de montaje y/o disipador de calor. Para los elementos interconectados dispuestos en pila(s), consulte rectificador, dispositivo semiconductor. Para los elementos formados sobre o dentro de un sustrato de material semiconductor, formados sobre un sustrato aislante o formados sobre una combinación de ambos tipos, consulte microcircuito (modificado). Excluye:red (modificado); absorbedor, sobretensión; conjunto de dispositivos semiconductores; y ensamblaje de dispositivos semiconductores. No lo use si se aplica un nombre más específico.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
61962 | A110A0 | - | 1 |
Detalles
El nombre y el número de componentes incluidos.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
SU2211 | 15818 | 6 | - | 5 | 1 | - | TX |
100-724-02 | 30072 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
100-725-00 | 30072 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
100-725-01 | 30072 | 5 | - | 3 | 9 | - | TX |
FD1648 | 21845 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
FD1768 | 21845 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | U | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
---|---|---|---|
- | 72D | 3 | 9 |
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