最大全長0.688インチ、最大全高0.260インチ、最大全幅0.469インチ、動作温度範囲-65.0〜150.0°C、ブリッジ1相回路接続スタイル指定子、600.0逆電圧、特性あたりのピーク絶対最大電圧定格(ボルト)

交流を直流に変えるユニットとして機能するように設計された2つ以上のダイオード半導体デバイス。ダイオードデバイスは内部で直列に接続されており、恒久的にケースに入れられ、カプセル化され、ポッティングされ、または成形されて分離不可能なユニットを形成します。これらのユニットは、半波または全波整流器として設計することができ、単相または三相ブリッジを形成するために取り付けることができます。スタックに配置された相互接続されたアイテムについては、整流器、半導体デバイスを参照してください。回路の機能を果たすモノリシックまたは薄膜構造の形で製造されたアイテムについては、集積回路(変更されたもの)を参照してください。含まず:半導体デバイス、ユニット化。半導体デバイスアセンブリ;整流器ネットワーク、ユニット化。