半導体デバイス整流器
4108 141852
(NSN) 国家在庫番号
5961-00-789-3696
連邦供給分類
5961 半導体デバイスおよび関連ハードウェア
アイテム名コード
00300
スケジュールBコード
8541900000
要約
公称全長1.125インチ、公称全高0.406インチ、公称全幅1.125インチ、動作温度範囲-55.0〜175.0°C、ブリッジ1相回路接続スタイル指定子、シリコン材料
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
3 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
9 | - | - | ZG |
識別
2つ以上の相互接続された半導体デバイス(1)、交流を直流に変更するための電源で使用するためのスタックに配置されたダイオード。セレンや酸化銅などの材料を含む品目については、「整流器、金属」を参照してください。
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
00300 | A503H0 | - | 1 |
仕様
全長
公称1.125インチ
詳細
アイテムの両端に終端点がある縦軸に沿って測定された寸法。全体の高さ
公称0.406インチ
詳細
アイテムの下から上まで直線で測定した距離。全体の幅
公称1.125インチ
詳細
厚さと区別して、アイテムの長さに対して直角に行われた全体的な測定値。動作温度範囲
-55.0°C〜175.0°C
詳細
アイテムが動作用に定格される温度の最小および最大制限。回路接続スタイル指定子
ブリッジ 1 フェーズ
詳細
回路接続の外観に最も近い構成を示すスタイル指定。材料
珪素
詳細
アイテムが製造されている化合物または機械的混合物の特性。端子の種類と数量
4タブ、はんだラグ
詳細
電気接続を提供する端子のタイプと数を示します。マスタークロスリファレンスリスト
Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
5L.5532.404.53 | D1901 | 1 | - | 5 | 2 | - | ZG |
Q 317 814 023 | C2463 | 3 | - | 5 | 2 | - | ZG |
Q 317 814 023 | S3092 | 3 | - | 5 | 2 | - | ZG |
22721 | K0283 | 2 | - | 5 | 9 | - | ZK |
SCBA2 | U1791 | 2 | - | 5 | 2 | - | ZK |
343-254-004 | 07421 | 5 | - | 5 | 2 | - | HD |
123673+01 | 97525 | 9 | - | C | 1 | - | TU |
SCABA05 | 14099 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
SCBA2 | 14099 | 1 | - | 3 | 2 | - | PA |
40220 | 82152 | 5 | - | 5 | 2 | - | KE |
40220 | 32255 | 5 | - | 5 | 9 | - | KE |
1002650020 | 12338 | 6 | - | 5 | 2 | - | 9Z |
20-00387-003 | 00724 | 5 | - | 5 | 2 | - | PA |
114733 | 16331 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
J775-2 | 21845 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
246222-0001 | 65597 | 5 | - | 5 | 2 | - | 48 |
586050-2 | 54X10 | 5 | - | 5 | 2 | - | ZZ |
323-01-001 | 58475 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
41X001 | 22887 | 5 | - | 5 | 2 | - | 48 |
586050-2 | 3B150 | 5 | - | 5 | 2 | - | 48 |
1400132-11 | 1PQF4 | 5 | - | 5 | 2 | - | ZZ |
1N4436TF | 24039 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
1N4436TF | 27777 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
1400132-11 | 36378 | 2 | - | 5 | 9 | - | 9Z |
586050-2 | 49956 | 5 | - | 5 | 9 | - | 48 |
JAN1N4436 | 81349 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
材料と特別な取り扱い
危険物、貴金属、臨界、および静電放電インジケータ。
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | B | - |
貨物
ユニバーサル/ナショナルフレートおよび取り扱い情報
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
---|---|---|---|
- | 72D | 3 | 9 |
認定サプライヤー
自信を持ってご注文ください。私たちは、軍事および航空宇宙産業の顧客にサービスを提供する貴重な認定サプライヤーです。
- 迅速な見積もり時間
- 有資格の営業チーム
- 100%製品検査
- 偽造部品防止
製造者
よくある質問
NSNに関するよくある質問 5961-00-789-3696
NSN 5961-00-789-3696 のNIINは何ですか?
NSN 5961-00-789-3696 の国家アイテム識別番号 (NIIN) は 00-789-3696 です。
NSN 5961-00-789-3696 はいつ連邦カタログに割り当てられましたか?
56年前の1968年3月27日(水)に割り当てられました
NSN 5961-00-789-3696 は貴金属を含んでいますか?
貴金属は含まれていません
NSN 5961-00-789-3696 は危険物を含んでいますか?
HMIRSにデータがありません
NSN 5961-00-789-3696 のESD分類は何ですか?
ESD感度
見つかりませんか?
必要なものが見つからなかった場合でも、心配しないでください、私たちがお手伝いします!私たちのチームは、あなたが必要なものを正確に見つけるのを手伝う準備ができています。以下をクリックしてお問い合わせください。
類似製品
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
5L.5532.404.53
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
Q 317 814 023
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
Q 317 814 023
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
22721
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
SCBA2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
343-254-004
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
123673+01
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
SCABA05
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
SCBA2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
40220
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
40220
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
1002650020
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
20-00387-003
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
114733
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
J775-2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
246222-0001
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
586050-2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
323-01-001
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
41X001
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
586050-2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
1400132-11
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
1N4436TF
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
1N4436TF
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
1400132-11
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
586050-2
半導体デバイス整流器
5961-00-789-3696
JAN1N4436