인쇄 배선 기판
605574-2
1.500 인치 공칭 전체 길이, 0.968 인치 공칭 전체 높이, 0.360 인치 공칭 전체 너비, 상호 연결 보드 틸트 안정화 부품 이름 제어 기관에서 할당
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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A | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
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2 | - | - | TX |
완전히 처리된 전기 도체 경로가 다양한 패턴으로 증착, 에칭 또는 인쇄되어 두 개 이상의 지점 사이에 회로를 제공하거나 완성하는 절연 패널입니다. 플러그인 연결 기능에 대한 연락처를 제공할 수 있습니다. 패널 또는 섀시 장착 또는 커넥터, 리셉터클, 전기에 삽입하도록 설계할 수 있습니다. 인쇄된 전자 부품이 포함된 품목은 인쇄 회로 기판을 참조하십시오. 별도로 제조된 전자 부품이 포함된 품목은 회로 카드 조립을 참조하십시오. 전기 컨덕터 경로와 두 개 이상의 커넥터로만 구성된 항목에 대해서는 후면판 조립을 참조하십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
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61737 | A500M0 | - | 1 |
세부 정보
항목의 맨 끝에 종결점이 있는 세로 축을 따라 측정된 치수입니다.세부 정보
항목의 아래쪽에서 위쪽까지 직선으로 측정된 거리입니다.세부 정보
두께와 구별하여 항목의 길이에 직각으로 취한 전체 측정.세부 정보
항목의 디자인을 제어하는 정부 기관 또는 상업 조직에서 항목에 할당한 이름입니다.HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
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N | A | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
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34580 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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- | 658 | Z | 9 |
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