플러그인 전자 Compon 소켓
219-106
금속 본체 재질, TV 튜브 마운트 바디 스타일, 스탬프 제작 방법, 0.739 인치 공칭 전체 높이, 3.125 인치 공칭 전체 직경, 전자관 특정 장비 수용
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 5 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
2 | - | - | TX |
플러그인 타입의 접점을 갖는 물품의 바닥을 전기적으로 연결하고 기계적으로 배치하고, 수용되는 물품의 교체를 용이하게 하도록 설계된 품목. 여기에는 커패시터, 코일, 크리스탈, 전자관, 릴레이, 반도체 장치 및 진동기의 접점을 수용하는 소켓이 포함됩니다. 제외 : 플러그인 구성 요소 회로 기판 (인쇄 회로 기판) 및 전자 모듈 또는 하위 조립품을 수용하도록 설계된 소켓 또는 리셉터클. 또한 제외: "전력 트랜지스터"를 장착하기 위한 방열(방열판 아님) 소켓.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
28914 | A02300 | - | 1 |
세부 정보
몸이 제작되는 기본 재료. 이 단종된 MRC 대신 MRC Matt WistiSAC Coding을 사용하십시오.세부 정보
본체의 모양에 가장 근접한 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
품목을 제조하는 데 사용되는 프로세스입니다.세부 정보
항목의 아래쪽에서 위쪽까지 직선으로 측정된 거리입니다.세부 정보
원형 단면 평면을 가로지르는 가장 긴 직선의 측정값입니다.세부 정보
항목이 수용할 수 있도록 특별히 설계된 장비의 이름입니다.세부 정보
접촉이 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물은 어떤 지상 처리든지 제외하고 제조됩니다. 이 단종된 MRC 대신 MRC CQTZ를 사용하십시오.세부 정보
닦아낼 수 없는 도금, 딥 및/또는 코팅으로 구성됩니다. 도금 및/또는 코팅은 접촉면을 보호하는 화학적 및/또는 금속 첨가제, 전기화학적 또는 온화한 기계적 공정입니다.세부 정보
항목에 수용된 연락처 수입니다.세부 정보
오결합을 방지하는 데 사용되는 편광 유형을 나타냅니다.세부 정보
항목이 설계된 장착 유형을 나타냅니다.세부 정보
접촉 위치의 배열에 가장 근접하게 일치하는 구성을 나타내는 스타일 지정입니다.세부 정보
귀중한 재료와 품목에서의 위치를 나타냅니다.세부 정보
품목에 포함된 귀중한 물질의 식별.세부 정보
전기 연결을 제공하기 위한 단자의 유형과 수를 나타냅니다.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
330-601-002 | C3141 | 3 | - | 5 | 2 | - | ZG |
330-601-002 | A1997 | 3 | - | 5 | 2 | - | ZG |
17-04235-1 | 04614 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
17-04235-1 | 80070 | 1 | - | 3 | 9 | - | HD |
282-6011 | 3B150 | 2 | - | 7 | 2 | - | ZZ |
282-6011 | 49956 | 2 | - | 5 | 9 | - | TA |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
P | S | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34570 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
---|---|---|---|
- | 658 | Z | 9 |
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