반도체 장치 조립
27.7910.0014
다이오드 2 주요 구성 요소
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
5 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
9 | - | - | TX |
발광 다이오드와 같은 두 개 이상의 반도체 소자의 그룹; 반도체 소자, 다이오드; 반도체 장치, 사진; 반도체 장치, 사이리스터; 및/또는 공통 장착에 장착되거나 서로 장착되는 트랜지스터. 장치는 분리할 수 있어야 하며 각 항목은 지정된 이름에 따라 작동할 수 있어야 합니다. 단일 장치를 형성하기 위해 영구적으로 케이스화, 캡슐화 또는 포팅된 반도체 장치로 구성된 어셈블리의 경우 정류기, 반도체 장치, 일체형 및 반도체 장치, 단일화를 참조하십시오. 제외 : 반도체 장치 세트; 미세 회로 조립; 그리고 미세 회로 세트. 업소버(absorber), 과전압(overvoltage) 참조.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
35565 | T01200 | - | 2 |
세부 정보
조립된 단위에 포함된 주요 부품입니다.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
27-7910-11 | 51465 | 1 | - | 5 | 9 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | U | - | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
---|---|---|---|
- | 72D | Z | 9 |
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