사이리스터 반도체 소자
966-002-10
유리 폐쇄 재료, 최대 전체 길이 0.435인치, 최대 전체 높이 0.105인치, 최대 전체 너비 0.305인치, 1개의 장착 시설 수량, 접합 접점 내부 구성
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
6 | - | - | C |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
1 | AC | - | ZZ |
3개 이상의 접합으로 구성된 쌍안정 반도체 장치로, 게이트 단자에 신호를 인가할 때까지 일반적으로 부도체이며, 이때 장치는 전도성 상태로 전환됩니다. 동일한 게이트 단자 또는 다른 게이트 단자에 다른 신호를 인가할 때 비전도성 상태로 다시 전환될 수 있는 장치를 포함합니다. 장착 하드웨어 및/또는 방열판이 포함되거나 포함되지 않을 수 있습니다. 가시광선 또는 적외선 복사 에너지에 반응하는 솔리드 스테이트 장치에 대해서는 반도체 장치, 사진을 참조하십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
33096 | A110A0 | 1 | 1 |
세부 정보
inclosure가 제조되는 성분, 화합물, 또는 혼합물, 어떤 지상 처리든지 제외하고. 이 단종된 MRC 대신 MRC CQSJ를 사용하십시오.세부 정보
항목의 맨 끝에 종결점이 있는 세로 축을 따라 측정된 치수입니다.세부 정보
항목의 아래쪽에서 위쪽까지 직선으로 측정된 거리입니다.세부 정보
두께와 구별하여 항목의 길이에 직각으로 취한 전체 측정.세부 정보
제공되는 장착 시설의 수입니다.세부 정보
항목의 내부 기본 형태를 나타냅니다.세부 정보
항목을 부착하는 수단입니다.세부 정보
달리 명시되지 않은 이러한 기능은 항목의 적절한 기능을 위해 필요할 수 있습니다.세부 정보
반도체가 제조되는 화합물 또는 기계적 혼합물 특성.세부 정보
적용될 수 있는 전압의 값, 볼트로 표시, 특정 전기적 특성을 식별하는 데 사용되는 기호.세부 정보
전기 흐름의 수준과 특정 전기적 특성을 식별하는 데 사용되는 기호입니다.세부 정보
발산할 수 있는 전력의 양과 특정 전기적 특성.세부 정보
항목이 각 측정 지점에서 작동하도록 설계된 최대 온도입니다.세부 정보
다른 요구 사항에서 다루지 않고 하나 이상의 다른 기능을 식별하는 데 필수적인 것으로 결정되는 항목의 독특하거나 독특한 특성 또는 품질.세부 정보
전기 연결을 제공하기 위한 단자의 유형과 수를 나타냅니다.Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MCR-406-1 | 04713 | 6 | - | C | 1 | - | ZZ |
MCR106-1 | 04713 | 4 | - | 3 | 9 | - | 75 |
DMS 87127B | 16236 | 9 | - | 5 | 9 | - | TX |
HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | U | B | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34525 | - | W | - |
RVC | WCC | TCC | SHC |
---|---|---|---|
- | 72D | 3 | 9 |
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