單元化半導體器件

012095-1DAR

(NSN) 國家庫存號碼

5961-00-434-2293

聯邦供應分類

5961 半導體器件和相關硬體

項目名稱代碼

61962

Schedule B 代碼

8541500080

摘要

金屬封閉材料，總長度最小0.660英寸，最大總長度0.785英寸，總高度最大0.200英寸，最小0.220英寸和最大總寬度0.280英寸，4個晶體管元件名稱和數量，壓接安裝方法

DAC	HCC	DMIL	RNCC
5	-	-	5

RNVC	SADC	MSDS	RNAAC
2	-	-	ZZ

識別

兩個或多個分立半導體器件（如二極體和/或晶體管）永久封裝、封裝或灌封在一起，形成一個不可分離的單元。不包括：具有除半導體器件以外的一個或多個元件的設備。構成該裝置的獨立不同設備可以在內部連接。該單元本身並不執行完整的特定功能，因此無法分配更明確的項目名稱。它可以包括或由不可分割的匹配對組成。可能包括也可能不包括安裝硬體和/或散熱器。有關堆疊中排列的互連專案，請參閱整流器、半導體器件。有關在半導體材料襯底上或內部形成的物品、在絕緣襯底上形成的物品或在這兩種類型的組合上形成的物品，請參閱微電路（改性）。不包含：網路（修改後）;吸收器、過電壓;半導體元件組;和半導體器件組裝。如果應用更具體的名稱，則不要使用。

INC	FIIG	Concept	Condition
61962	A110A0	-	1

規格

封閉材料

金屬

詳細資訊

製造封閉的元素、化合物或混合物，不包括任何表面處理。請使用 MRC CQSJ 代替此已停產的 MRC。

總長度

最小0.660英寸和最大0.785英寸

詳細資訊

沿縱軸測量的尺寸，在專案的極端處具有終止點。

總高度

最大 0.200 英寸

詳細資訊

從專案底部到頂部的直線距離。

總寬度

最小0.220英寸和最大0.280英寸

詳細資訊

與物品長度成直角的總體測量值，與厚度不同。

元件名稱和數量

4 晶體管

詳細資訊

包含的元件的名稱和數量。

安裝方法

壓裝

詳細資訊

附加項的方法。

提供的功能

密封外殼

詳細資訊

那些未特別說明的，可能是物品正常運行所必需的特徵。

半導體材料

矽全晶體管

詳細資訊

製造半導體的化合物或機械混合物特性。

額定電壓（單位：每個特性的伏特）

5.0 最大發射極到基極，RMS 所有晶體管和 40.0 最大集電極到發射極電壓/靜電/基極開路所有晶體管

詳細資訊

可以施加的電壓值，以伏特表示，以及用於標識特定電氣特性的符號。

每個特性的額定電流

1.00 安培最大集電極電流，直流全晶體管

詳細資訊

電流水準和用於標識特定電氣特性的符號。

每個特性的額定功率

最大器件總耗散 500.0 毫瓦全晶體管

詳細資訊

可以耗散的電量和特定的電氣特性。

每個測量點的最大工作溫度

200.0 攝氏度交界

詳細資訊

專案在每個測量點設計運行的最高溫度。

產品特性

全晶體管結型排列：PNP

詳細資訊

其他要求未涵蓋的商品的不尋常或獨特的特徵或品質，且被確定為對識別一項或多項其他功能至關重要的特徵或品質。

端子類型和數量

14 色帶

詳細資訊

指示用於提供電氣連接的端子的類型和數量。

主交叉參考列表

Part	CAGE	DAC	HCC	RNCC	RNVC	MSDS	RNAAC
MHQ3467	F4597	6	-	5	2	-	ZG
BO2914235	D0894	3	-	5	2	-	ZG
P19500-164-01	18876	A	-	5	9	-	BD
012095-1	17981	1	-	5	9	-	TX
012095-1DAR	17981	A	-	3	9	-	ZZ
MH03467	04713	6	-	C	1	-	ZZ
MHQ3467HX	04713	6	-	5	9	-	TX
SHQ1070	04713	5	-	5	9	-	TX
985313-001	16224	5	-	5	9	-	TX
5549769-1	53711	6	-	C	1	-	ZZ
SHQ1088	34371	5	-	C	1	-	ZZ
0120951	58420	5	-	5	9	-	ZZ
BS002	56289	5	-	C	1	-	ZZ
404467	64959	5	-	5	9	-	48