單元化半導體器件
100-724-02
(NSN) 國家庫存號碼
5961-01-012-1474
聯邦供應分類
5961 半導體器件和相關硬體
項目名稱代碼
61962
Schedule B 代碼
8541500080
摘要
2 晶體管元件名稱和數量
| DAC | HCC | DMIL | RNCC |
|---|---|---|---|
| 5 | - | - | 5 |
| RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|
| 9 | - | - | TX |
識別
兩個或多個分立半導體器件（如二極體和/或晶體管）永久封裝、封裝或灌封在一起，形成一個不可分離的單元。不包括：具有除半導體器件以外的一個或多個元件的設備。構成該裝置的獨立不同設備可以在內部連接。該單元本身並不執行完整的特定功能，因此無法分配更明確的項目名稱。它可以包括或由不可分割的匹配對組成。可能包括也可能不包括安裝硬體和/或散熱器。有關堆疊中排列的互連專案，請參閱 整流器、半導體器件。有關在半導體材料襯底上或內部形成的物品、在絕緣襯底上形成的物品或在這兩種類型的組合上形成的物品，請參閱微電路（改性）。不包含：網路（修改後）;吸收器、過電壓;半導體元件組;和半導體器件組裝。如果應用更具體的名稱，則不要使用。
| INC | FIIG | Concept | Condition |
|---|---|---|---|
| 61962 | A110A0 | - | 1 |
規格
元件名稱和數量
2 個晶體管
詳細資訊
包含的元件的名稱和數量。主交叉參考列表
| Part | CAGE | DAC | HCC | RNCC | RNVC | MSDS | RNAAC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SU2211 | 15818 | 6 | - | 5 | 1 | - | TX |
| 100-725-00 | 30072 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
| 100-725-001 | 30072 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
| 100-725-01 | 30072 | 5 | - | 3 | 9 | - | TX |
| FD1648 | 21845 | 5 | - | 5 | 2 | - | TX |
| FD1768 | 21845 | 5 | - | 5 | 9 | - | TX |
材料及特殊處理
有害物質、貴金屬、臨界度和靜電放電指標。
| HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
|---|---|---|---|
| N | U | B | - |
貨運
通用/國內貨運和處理資訊
| UFC | HMC | LTL | LCL |
|---|---|---|---|
| 34525 | - | W | - |
| RVC | WCC | TCC | SHC |
|---|---|---|---|
| - | 72D | 3 | 9 |
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常見問題
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類型/內容未知
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HMIRS 中沒有數據
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ESD 靈敏度
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