電子部品組立
1738149-1
Fscアプリケーションデータ:制御機関によって割り当てられた誘導ミサイルコンポーネント部品名、プリント配線板1、モジュール電力変換器1、モジュールフィルタ1、モジュールシフトレジスタ1、モジュールフレームレートコンバータ1、モジュールプログラムマトリックス1の特殊機能
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
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2 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
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9 | - | - | SB |
共通の実装に取り付けられた2つ以上の異なるタイプの電気/電子部品のグループ。 これには、複数のプリント配線板に取り付けられた電気/電子部品のアセンブリ、背中合わせに取り付けられた、積み重ねられたものなどが含まれる場合があります。 通常、アイテムはサブアセンブリの構成部品であり、より明確なアイテム名を割り当てることはできません。 除外:サブアセンブリとして識別できるアイテム。 1枚のプリント配線板に電気・電子部品を取り付けた組立については、回路カード組立をご覧ください。 より具体的な名前が適用される場合は使用しないでください。
INC | FIIG | Concept | Condition |
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26088 | A511K0 | - | 1 |
詳細
アイテムのデザインを管理する政府機関または商業組織によってアイテムに割り当てられた名前。詳細
他の要件でカバーされていないアイテムの珍しいまたはユニークな特性または品質で、1つ以上の他の機能での識別に不可欠であると判断されたもの。HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34580 | - | W | P |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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1 | 658 | Z | Z |
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