전자 부품 조립
1738149-1
Fsc 응용 프로그램 데이터: 제어 기관에서 할당한 유도 미사일 구성 요소 부품 이름, 인쇄 배선 기판 1, 모듈 전력 변환기 1, 모듈 필터 1, 모듈 시프트 레지스터 1, 모듈 프레임 속도 변환기 1, 모듈 프로그래밍 매트릭스 1 특수 기능
DAC | HCC | DMIL | RNCC |
---|---|---|---|
2 | - | - | 3 |
RNVC | SADC | MSDS | RNAAC |
---|---|---|---|
9 | - | - | SB |
공통 장착부에 장착된 두 개 이상의 서로 다른 유형의 전기/전자 부품 그룹입니다. 여기에는 여러 개의 인쇄 배선 기판(들)에 장착되거나, 등을 맞대고 장착되거나, 적층된 전기/전자 부품의 조립체가 포함될 수 있다. 항목은 일반적으로 부분조립품의 구성요소이며 보다 명확한 항목 이름을 지정할 수 없습니다. 제외: 부분조립품으로 식별될 수 있는 항목입니다. 단일 인쇄 배선 기판에 장착된 전기/전자 부품 조립에 대한 자세한 내용은 회로 카드 조립을 참조하십시오. 더 구체적인 이름이 적용되는 경우에는 사용하지 마십시오.
INC | FIIG | Concept | Condition |
---|---|---|---|
26088 | A511K0 | - | 1 |
세부 정보
항목의 디자인을 제어하는 정부 기관 또는 상업 조직에서 항목에 할당한 이름입니다.세부 정보
다른 요구 사항에서 다루지 않고 하나 이상의 다른 기능을 식별하는 데 필수적인 것으로 결정되는 항목의 독특하거나 독특한 특성 또는 품질.HMIC | PMIC | ESD/EMI | Criticality |
---|---|---|---|
N | A | A | - |
UFC | HMC | LTL | LCL |
---|---|---|---|
34580 | - | W | P |
RVC | WCC | TCC | SHC |
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1 | 658 | Z | Z |
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